MEMS 揚(yáng)聲器這幾年有點小火。但是卻難以普及，為什么呢？
1. 技術(shù)層面：
- 制造工藝復(fù)雜：MEMS 揚(yáng)聲器需要在微納米尺度下塑造機(jī)械結(jié)構(gòu)，制造精度要求極高。這涉及到多種復(fù)雜的半導(dǎo)體制造技術(shù)和工藝，如光刻、蝕刻、薄膜沉積、封裝等，每個環(huán)節(jié)都需要高度的技術(shù)把控和專業(yè)設(shè)備支持。并且從一家芯片制造廠到下一家芯片制造廠，MEMS 的制造過程可能會發(fā)生顯著變化，導(dǎo)致生產(chǎn)的穩(wěn)定性和一致性難以保證，增加了產(chǎn)品的開發(fā)難度和成本。例如，在制造過程中需要特殊的工具、真空環(huán)境以及共晶鍵合等復(fù)雜工藝，這些都對生產(chǎn)設(shè)備和技術(shù)人員提出了很高的要求。
- 性能提升挑戰(zhàn)：雖然 MEMS 揚(yáng)聲器具有一些優(yōu)勢，但在性能方面仍需要不斷提升。例如，在音質(zhì)、音量、頻率響應(yīng)等方面，與傳統(tǒng)的揚(yáng)聲器相比仍有一定的差距。要達(dá)到更高的音頻性能標(biāo)準(zhǔn)，需要在材料選擇、結(jié)構(gòu)設(shè)計、制造工藝等方面進(jìn)行不斷的優(yōu)化和創(chuàng)新，這需要大量的研發(fā)投入和時間積累。
- 可靠性和耐久性不足：作為一種新型的揚(yáng)聲器技術(shù)，MEMS 揚(yáng)聲器在長期使用過程中的可靠性和耐久性還需要進(jìn)一步驗證。例如，在高溫、高濕、振動等惡劣環(huán)境下，MEMS 揚(yáng)聲器的性能可能會受到影響，甚至出現(xiàn)故障。這對于一些對可靠性要求較高的應(yīng)用場景，如
汽車音響、航空航天等，是一個重要的制約因素。
2. 成本層面：
研發(fā)成本高：MEMS 揚(yáng)聲器的研發(fā)需要大量的資金投入，包括設(shè)備采購、技術(shù)研發(fā)、人才培養(yǎng)等方面。由于技術(shù)的復(fù)雜性和創(chuàng)新性，研發(fā)過程中可能會遇到各種技術(shù)難題，需要不斷地進(jìn)行試驗和改進(jìn)，這進(jìn)一步增加了研發(fā)成本。
制造成本高：目前 MEMS 揚(yáng)聲器的生產(chǎn)尚未實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，生產(chǎn)效率相對較低，導(dǎo)致制造成本較高。此外，MEMS 揚(yáng)聲器的制造需要使用特殊的材料和設(shè)備，這些材料和設(shè)備的價格昂貴，也增加了制造成本。例如，不考慮設(shè)備投入及研發(fā)，1 片 MEMS 揚(yáng)聲器的晶圓材料成本就比較高。
3. 市場層面：
- 市場認(rèn)知度低：MEMS 揚(yáng)聲器作為一種新興的技術(shù)，市場認(rèn)知度相對較低。消費(fèi)者對于 MEMS 揚(yáng)聲器的性能、優(yōu)勢和應(yīng)用場景了解有限，需要花費(fèi)大量的時間和精力進(jìn)行市場推廣和教育，才能提高消費(fèi)者的認(rèn)知度和接受度。
- 市場競爭激烈：在揚(yáng)聲器市場中，已經(jīng)存在著多種成熟的技術(shù)和產(chǎn)品，如動圈揚(yáng)聲器、動鐵揚(yáng)聲器等。這些傳統(tǒng)揚(yáng)聲器技術(shù)經(jīng)過多年的發(fā)展和優(yōu)化，具有成熟的生產(chǎn)工藝和穩(wěn)定的市場份額。MEMS 揚(yáng)聲器作為一種新進(jìn)入者，需要與這些傳統(tǒng)揚(yáng)聲器技術(shù)進(jìn)行競爭，面臨著較大的市場壓力。
- 應(yīng)用場景受限：目前 MEMS 揚(yáng)聲器主要應(yīng)用于一些對體積和功耗要求較高的小型化電子設(shè)備，如 TWS 耳機(jī)、智能穿戴設(shè)備等。在一些對音質(zhì)要求較高、功率較大的應(yīng)用場景，如家庭音響、
專業(yè)音響等，MEMS 揚(yáng)聲器的應(yīng)用還受到一定的限制。因此，需要進(jìn)一步拓展 MEMS 揚(yáng)聲器的應(yīng)用場景，才能實現(xiàn)更大規(guī)模的商業(yè)化應(yīng)用。
