2018年1月8日，拉斯維加斯——Qualcomm Incorporated（NASDAQ: QCOM）子公司Qualcomm Technologies International, Ltd.今日在2018年國(guó)際消費(fèi)電子展（CES® 2018）上宣布，Qualcomm®智能音頻平臺(tái) （Qualcomm® Smart Audio Platform）對(duì)Android Things、Google Assistant、Google Cast for Audio和其他Google服務(wù)的支持。該解決方案旨在讓OEM廠商能更輕松地打造差異化的智能音箱，在不同產(chǎn)品層級(jí)和類別中支持Google Assistant豐富的語(yǔ)音交互。
該集成平臺(tái)旨在提供融合了處理能力、各種連接技術(shù)、語(yǔ)音用戶界面和頂級(jí)音頻技術(shù)的獨(dú)特組合，以滿足消費(fèi)者對(duì)具有全面特性與高度直觀的智能音箱日益增長(zhǎng)的需求。得益于Google Cast for Audio，用戶現(xiàn)在能夠從移動(dòng)終端向整個(gè)家庭中的智能音箱流傳輸他們所喜愛(ài)的音樂(lè)。數(shù)家OEM廠商將在CES 2018上發(fā)布基于Qualcomm智能音頻平臺(tái)的產(chǎn)品，其中LG將展示其內(nèi)置Google Assistant的LG ThinQ音箱。
Qualcomm Technologies International, Ltd. 語(yǔ)音與音樂(lè)業(yè)務(wù)高級(jí)副總裁兼總經(jīng)理Anthony Murray表示：“我們的智能音頻平臺(tái)將幫助傳統(tǒng)音箱OEM廠商更高效地涉足不斷增長(zhǎng)的智能音箱細(xì)分市場(chǎng)。對(duì)家居語(yǔ)音控制與語(yǔ)音助手的需求正迅速發(fā)展，而該平臺(tái)將為想要利用Google云服務(wù)的強(qiáng)大功能以提供高度差異化用戶體驗(yàn)的制造商帶來(lái)極大的靈活性。”
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